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一、極佳的擴(kuò)展性
工控機(jī)作為工業(yè)現(xiàn)場的控制中心，會(huì)接上多種擴(kuò)展卡，擴(kuò)展卡以ISA卡、PCI卡、PCIE卡等為主。根據(jù)用戶的需求，所使用的ISA、PCI、PCIE槽也不同。如某些傳統(tǒng)的數(shù)控機(jī)床廠家，為保障其早期在ISA技術(shù)上的投資，會(huì)采用傳統(tǒng)的ISA控制卡為主。而一些從事視頻監(jiān)控的廠家，由于ISA帶寬根本無法滿足苛刻的視頻帶寬需要，必然要采用PCI視頻捕捉卡，但是也許會(huì)同時(shí)選擇幾個(gè)ISA界面的I/O卡配合攝像頭云臺(tái)使用。針對工控機(jī)客戶的多樣性需求，PICMG1.0無源底板標(biāo)準(zhǔn)最高可提供20個(gè)擴(kuò)展槽，ISA、PCI、PCIE插槽數(shù)目可根據(jù)用戶需求隨意調(diào)整，具有極佳的擴(kuò)展性。
二、維護(hù)時(shí)間少
工控機(jī)通常用于控制不間斷的生產(chǎn)過程，一旦發(fā)生故障將會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量事故。因此要求工控機(jī)具有高可靠性，確保平均無故障工作時(shí)間達(dá)到幾萬小時(shí)，同時(shí)盡量縮短故障修復(fù)時(shí)間，以達(dá)到較高的運(yùn)行效率。若修復(fù)或更新系統(tǒng)時(shí)需更換整個(gè)母板，將延長修復(fù)或更新時(shí)系統(tǒng)的停機(jī)時(shí)間，在工業(yè)現(xiàn)場是不可接受的。如此，取消母板架構(gòu)，而把核心的CPU處理單元做在一張插卡上，其它的擴(kuò)展界面則做在底板上，底板由連接器和無源器件組成，能有效降低停機(jī)時(shí)間，使得系統(tǒng)更新和修復(fù)變得簡單。
三、散熱性能好
散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到工控機(jī)能否穩(wěn)定工作的重要因素。溫度過高會(huì)導(dǎo)致工控機(jī)系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。而隨著CPU主頻的不斷提高、高速硬盤的普遍使用、高性能顯卡的頻繁換代，工控機(jī)內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。目前大多數(shù)BP架構(gòu)工控機(jī)采用雙程式互動(dòng)散熱：外部低溫空氣由機(jī)箱前部高速滾珠風(fēng)扇和機(jī)箱兩側(cè)散熱孔吸入進(jìn)入機(jī)箱，經(jīng)過硬盤架、各種板卡等到達(dá)CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機(jī)箱后部的兩個(gè)高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機(jī)箱，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。其特點(diǎn)是風(fēng)量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、使用周期長、噪音低，實(shí)現(xiàn)高效散熱。
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